贵阳食品加工纯净水设备厂家 提高饮用水质量

为什么要进行反渗透膜清洗？
在正常运行一段时间后，反渗透膜元件会受到在给水中可能存在的悬浮物质或难溶物质的污染，这些污染物中常见的为碳酸钙垢、垢、金属氧化物垢、硅沉积物及有机或生物沉积物。 污染物的性质及污染速度与给水条件有关，污染是慢慢发展的，如果不在早期采取措施，污染将会在相对短的时间内损坏膜元件的性能。
反渗透膜污染的清洗方法?
清洗反渗透膜时建议采用膜的清洗剂。确定清洗剂前对污染物进行化学分析是十分重要的，对分析结果的详细分析比较，可保证选择的清洗剂及清洗方法，应记录每次清洗时清洗方法及获得的清洗效果，为在特定给水条件下，找出的清洗方法提供依据。
清洗反渗透膜元件的一般步骤?
1.用泵将干净、无游离氯的反渗透产品水从清洗箱（或相应水源）打入压力容器中并排放几分钟。
2.用干净的产品水在清洗箱中配制清洗剂。
3.将清洗剂在压力容器中循环1小时或预先设定的时间，对于8英寸或8.5英寸压力容器时，流速为35到40加仑/分钟（133到151升/分钟），对于6英寸压力容器流速为15到20加仑/分钟（57到76升/分钟），对于4英寸压力容器流速为9到10加仑/分钟（34到38升/分钟）。
4.清洗完成以后，排净清洗箱并进行冲洗，然后向清洗箱中充满干净的产品水以备下一步冲洗。
5.用泵将干净、无游离氯的产品水从清洗箱或相应水源打入压力容器中并排放几分钟。
6.在冲洗反渗透系统后，在产品水排放阀打开状态下运行反渗透系统，直到产品水清洁、无泡沫或无清洗剂（通常需15到30分钟）。

水质：出水水质>15MΩ.cm
用途:半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。  超纯水设备,超纯水设备,硅片超纯水设备
    半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物：化镓、磷化镓等；Ⅱ-Ⅵ族化合物：硫化镉、硫化锌等；氧化物：锰、铬、铁、铜的氧化物，以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体：镓铝、镓磷等。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
光电材料生产、加工、清洗；液晶显示屏、离子显示屏、灯管显像管、微电子工业、FPC/PCB线路板、电路板、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高，这也对超纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了更加严格的要求。
半导体超纯水设备，超纯水设备，超纯水处理设备，我们公司生产反渗透＋EDI超纯水设备，有多年的生产经验，做过各行业的水处理设备，水处理方面我们有丰富的经验。
半导体超纯水设备制备工艺：
1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水点（≥18MΩ.CM）(传统工艺) 
  　 2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点（≥18MΩ.CM）(工艺) 
　　3、预处理→一级反渗透→加药机（PH调节）→中间水箱→第二级反渗透（正电荷反渗膜）→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点（≥17MΩ.CM）(工艺) 
　　4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点（≥15MΩ.CM）(工艺) 
　　5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水点 （≥15MΩ.CM）(传统工艺)
水质标准：
半导体超纯水设备，超纯水设备，超纯水处理设备出水水质符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业电子级水质技术标准（18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm）我国电子工业超纯水水质试行标准、半导体工业用纯水指标、集成电路水质标准。
半导体超纯水设备，超纯水设备，超纯水处理设备的应用领域：
电解电容器生产铝箔及工作件的清洗；　 超纯水设备,超纯水设备,硅片超纯水设备
电子管生产、显像管和阴极射线管生产配料用纯水；
黑白显像管荧光屏生产、玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗用纯水；
生产液晶显示器的屏面需用纯水清洗和用纯水配液；
晶体管生产中纯水主要用于清洗硅片；
集成电路生产中高纯水清洗硅片；
半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路用纯水；
半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗；
显像管、萤光粉生产；
汽车、家电表面抛光处理。

生产应用原理?了解他们的工作原理才能的更好的实行操作。超纯水设备的工作过程通过交换羟基离子或氢氧根离子去除不想要的离子，然后将这些离子输送到废水流中。离子交换反应在组件的纯化室中进行，在那里阴离子交换树脂释放出氢氧根离子(OH-)而从溶解盐(如氯化物、Cl-)中获得阴离子。同样，阳离子交换树脂释放出氢离子(H+)而从溶解盐中(如钠、Na+)获得阳离子。
一个直流(DC)电场通过放置在组件一端的阳极(+)和阴极(-)施加。电压驱动这些被吸收的离子沿着树脂球的表面移动，然后穿过薄膜进入浓水室。带负电的阴离子(如OH-、Cl-)被吸引到阳极(+)。这些离子穿过阴离子选择性薄膜，进入相邻浓水室，而不会穿过相邻的阳离子选择性薄膜并滞留在浓水室，而且得以妥善处理。
在淡水室中带正电的阳离子(如H+、Na+)被吸引到阴极(-)。这些离子穿过阳离子选择性薄膜进入临近的浓水室，他们在那里被临近的阴离子选择性薄膜阻挡，同时得以妥善处理。
在浓水室中EDI，仍然维持电中性。从两个方向输送过来的离子彼此相互中和。从电源流过来的电流跟移动离子的数目成比例。两股水流(H+和OH-)趋势离子都被输送并且被加到所要求的电流之中。水流流过两种不同类型的腔体，纯化室中的离子就会耗尽，同时被收集到邻近的浓水流之中，这就从组件中带走了被去除的离子。
在纯化室和(或)浓水室中使用离子交换树脂是EDI技术和的一个关键。在纯化室中还会发生一个重要现象，在电势梯度高的特定区域，电化学"分解"能够使水产生大量的H+和OH-离子。这些区域中产生的H+和OH-离子在混合的离子交换树脂中可以使树脂不断再生，并且形成不需要外加化学试剂的薄膜。

中水回用水处理系统是指将生活污水作为水源，经过适当处理后作杂用水，其水质指标间于上水和下水之间，称为中水，相应的技术称为中水技术。经处理后的中水可用到厕所冲洗、园林灌溉、道路保洁、城市喷泉等。对于淡水资源缺乏，城市供水严重不足的缺水地区，采用中水技术既能节约水源，又能使污水无害化，是防治水污染的重要途径，也是我国目前及将来长时间内重点推广的新技术、新工艺。
在中水回用水处理技术上，我公司进行多年研究，形成自己特完整处理工艺，特别是在连续微滤—超滤膜—反渗透膜滤的全膜法处理技术，有效防止有机物污染导致的膜组件水通量下降，并延长膜处理设备使用寿命，降低整套设备处理成本，引起同行的兴趣和用户的偏爱。近该处理技术已经级评审通过，并上报广东省科委立项，申请。
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